Opis:
Površine na primer s spajkanjem ali element je oksidira, to ni enostavno držati kositra in naslednji varjenje.V kolofonije, lahko hitro odstranite oksidacija, kar komponente, lažje prehaja skozi varjenje, učinek je očitno
Tehnični podatki:
Material: naravno smolo
Viskoznost: 100 (Pa·S)
Velikost delcev: 50 (um)
Tališče: 125 ° C
Nevtralen PH 7±0.3
Velikost: Kot na sliki kažejo,
Značilnosti:
Zelo koristno za varjenje vezje.
Odstranite oksidacije hitro, da element varjenje lažje
Da varjenje pika lepše
100% novo blagovno znamko in visoka kakovost
Tok učinek, je dobro, skupna moč je visoka
Dobra izolacija
Brez korozije, ni korozije IC in PCB
Gladke površine varjenje
Brez poslabšanja, št sušenje
Paket Je Vključeno:
1 *1PC visoke čistosti trdna kolofonije spajkalna pasta
Polnjenje robov, kupim za drugi čas, je šel za dolgo časa, približno 2 meseca.
Dobro!
ni Prišel
Vas mogoče zanima ta
Iglo cev lead-free spajkalna pasta: Sn96.5Ag3.0Cu0.5 tališče: 217 ℃, drobnosti: 20-38µm mikronov, ki vsebujejo 3.0% srebrna fino pasto, ki je primerna za BGA tin sajenje, čip varjenje mobilni telefon vzdrževanje, elektronski varjenje, LED
Podrobnosti: *ThisNC-559-ASM Spajkalna Pasta se uporablja za BGA/CSP žogo, polprevodniških pakiranje, popravila. *Ne-čisto spajkalna pasta, zelo malo in brezbarvna ostanek,brez pralnih. *Primeren za matično ploščo računalnika severni in
Značilnosti: Za 0,2 ML Srebro Prevodni Žice Lepila Prilepite za Elektroniko Sled Popravila Uporaba Super za popravilo okvare sledi / skladbe ali ustvarjanje nemoteno skokih na PCB board. Enostaven za uporabo. Lahko se uporablja za popravila
Značilnosti : RMA-218 je visoke viskoznosti ne-čisto toka, ki se lahko uporablja za ognjemet, krogla ali pin prilogo BGA, CGA in CSP paketov. To je manj ostankov, dobro tinning, svetlo spajkanje točke in manj kadite, ste lahko prepričani, da jo uporabite. Pogosto
S klikom na element fotografijo, ki ste zainteresirani za obisk več izdelkov v naši trgovini: Mehanik Tok Prilepite specializiranih Lead-Free Spajkalne Paste 148 Nizka Temp XP5 XP7 XP4 za iPhone X XS MAX XR Motherboard Spajkanje popravila Mehanik sem Spajkanje XP5 40g
Sestavine: Sn42/Bi58 Tališče: 138c ° Temperatura Skladiščenja:5℃～10℃ uporablja Predvsem v SMT industriji PCB površinsko upornost, kapacitivnost, IC in elektronskih komponent varjenje pakiranje seznam WQ-80 Lead-free BGA Spajkanje Tok Prilepite Sn42/Bi58 40
1. Ta izdelek ni čist spajkalna pasta, zelo malo ostankov, brez pralnih. 2. Ostanek je brezbarven in pregleden videz izjemno. 3. Odlično za tiskanje delovanje z primeren za ročno in strojno tiskanje. 4. Primerna za BGA žogo, polprevodniških
Značilnosti: - Topi konec nasvet 14GA-30GA, popolnoma 50pcs. - Popolnoma nova in visoke kakovosti. - Je pomemben del razpršilnik izbirni postopek. - To je končni točki izstopa in ima pomembno vlogo v nadzor depozita. -
Nizke Temperature Povzroči prosti spajkalna pasta SD-528D Sn42/Bi58 100 g spajkanje tok za SMT LED Reflow spajkanje Zlitina: Sn42Bi58 Tališče: 138 stopinj Celzija Velikost delcev: 20-45µm Pomoč prilepi vsebino: 14 ± 1wt% Vsebnost
[xlmodel]-[fotografija]-[0000]
NC-559-ASM lead-free spajkalna pasta 10cc toka Vodi-brezplačno spajkalna pasta ostanek je pregledna, na primer s spajkanjem žogo stopnja je nizka, in wettability, da PCB je odlično. Azija splošno serije ne-čisto lead-free spajkalna pasta je razvil
Značilnosti: RELIFE RL-406 visoka temperatura vodi-brezplačno tin prilepite (ki vsebujejo srebro) . 227°C visoka temperatura vodi-brezplačno tin pasta primerna za IP12/12Pro/12Pro Max srednji sloj kositra sajenje .Srebro, svinec prost, visoko čistost
Specifikacija: Nove blagovne znamke Model: HWY-800 Zmogljivost: 20ml Funkcija: Hitro varjenje. Primerna za nerjavečega jekla, pocinkane pločevine, niklja, bakra, železa in drugih kovin, varjenje pomoči. Nestrupeno
